在热界面材料可靠性评价体系中，导热凝胶的长期服役稳定性直接关系到功率电子器件的散热效率与使用寿命。其中，湿热环境下的出油行为是导致导热凝胶热阻上升、界面润湿性下降乃至电路板污染的关键失效模式之一。

在电子器件热管理领域，导热垫片作为热界面材料的重要组成部分，其性能稳定性直接关系到功率模块、动力电池、通信设备及消费电子产品的散热效率与使用寿命。然而，在实际装配与服役过程中，导热垫片往往承受反复的

在电力电子、新能源汽车电控、LED照明及高功率密度集成电路等应用场景中，导热硅脂作为芯片与散热器之间的热界面材料，承担着填充微观空隙、降低接触热阻的关键作用。然而，导热硅脂在长期高温服役环境下，其

在热界面材料应用领域，导热硅胶凭借其优异的形变适应性与界面润湿能力，被广泛应用于功率器件、动力电池模组、通信基站及高密度电子封装结构中。随着器件功率密度持续攀升与服役环境日趋严苛，工程师对导热硅胶