在热界面材料可靠性评价体系中，导热凝胶的长期服役稳定性直接关系到功率电子器件的散热效率与使用寿命。其中，湿热环境下的出油行为是导致导热凝胶热阻上升、界面润湿性下降乃至电路板污染的关键失效模式之一。