在电子器件热管理领域，导热垫片作为热界面材料的重要组成部分，其性能稳定性直接关系到功率模块、动力电池、通信设备及消费电子产品的散热效率与使用寿命。然而，在实际装配与服役过程中，导热垫片往往承受反复的