在印制电路板（PCB）的可靠性验证体系中，湿热环境试验是评估产品在高温高湿条件下耐受能力的关键环节。阻焊层作为覆盖于铜箔线路表面的永久性保护涂层，其与基材之间的附着力在湿热应力作用下极易发生退化，