在印制电路板（PCB）的可靠性验证体系中，温度循环试验与热冲击试验是评估产品环境适应性的核心项目。然而，许多工程人员在完成测试后，仅关注功能通断与外观检查，往往忽略了循环交变温度测试会造成 PCB