在印制电路板（PCB）的可靠性验证体系中，湿热环境试验是评估产品在高温高湿条件下耐受能力的关键环节。阻焊层作为覆盖于铜箔线路表面的永久性保护涂层，其与基材之间的附着力在湿热应力作用下极易发生退化，

你有没有遇到过这种情况：产品在实验室里做完了常温老化，各项指标都漂漂亮亮，可一放进交变湿热试验箱，没跑几个循环就趴窝了。打开外壳一看，电路板上星星点点全是水珠，有些地方甚至积成了小水洼。这时候你可