在电子产品全生命周期中，包装运输环节是PCB（印制电路板）焊点可靠性面临的第一道严峻考验。大量现场失效数据表明，许多在出厂功能测试中表现完好的PCBA，经过长途运输后却在终端用户处出现间歇性开路、