在电子装联可靠性工程中，PCB 冷热冲击测试焊点微裂纹检测方法是判定焊点经过温度循环应力后是否发生结构性损伤的核心技术手段。随着高密度互连、无铅焊料及微间距封装的普及，焊点在高低温交变环境下产生的

在电子产品全生命周期中，包装运输环节是PCB（印制电路板）焊点可靠性面临的第一道严峻考验。大量现场失效数据表明，许多在出厂功能测试中表现完好的PCBA，经过长途运输后却在终端用户处出现间歇性开路、