环氧灌封材料广泛应用于电子元器件、传感器、电源模块及航空航天组件的封装保护领域，其耐霉菌腐蚀性能直接关系到封装体系在湿热、霉菌活跃环境下的长期可靠性。在各类环境适应性试验中，环氧灌封材料霉菌腐蚀测