在电子制造与可靠性工程领域，印制电路板（PCB）的清洁度控制早已超越简单的工艺外观范畴，成为决定产品长期可靠性的关键指标。随着高密度互连（HDI）、窄间距封装以及低功耗微电子器件的普及，PCB表面