在功率电子器件的可靠性评价体系中，IGBT 模块高低温循环测试热阻变化是衡量模块封装结构完整性与长期服役稳定性的关键指标之一。高低温循环测试通过模拟器件在实际工况中经历的的温度交替应力，加速暴露焊料