在电子封装、功率器件、航空航天热防护及新能源陶瓷基板等工业领域，陶瓷片因具备优异的高温稳定性、绝缘性与机械强度而被广泛采用。然而，陶瓷材料固有的脆性使其在经历急冷急热工况时极易萌生微裂纹，进而引发绝