聚酰亚胺（PI）薄膜因其优异的耐高低温性能、电气绝缘性能与机械柔韧性，被广泛应用于柔性印制电路、航空航天热控组件、新能源电池绝缘包覆以及微电子封装等高端领域。在这些应用场景中，PI薄膜往往需要承受频