在电子封装与互连材料领域，导电胶因其低温固化、细间距适配性及对基材热应力低等优势，被广泛应用于微电子组装、功率器件贴装及柔性电路互连等场景。然而，在实际服役环境中，导电胶长期暴露于温度交变条件，其导