在电子元器件可靠性工程领域，固态电容因其低等效串联电阻、高纹波电流承受能力以及长寿命特性，被广泛应用于电源滤波、储能及去耦电路。然而，在高温高湿环境交替作用下，固态电容的介质层与封装界面可能发生水