在柔性电子器件与热管理材料快速迭代的背景下，石墨片作为兼具高导热性与柔韧性的功能层，其弯折耐久性能直接决定终端产品的服役寿命。然而，在实际检测实践中，石墨片弯折耐久测试分层失效判定往往成为争议焦点