在电子器件高功率化与轻薄化趋势下，石墨片作为均温与散热的关键热管理材料，其长期服役可靠性日益受到关注。石墨片在反复热循环过程中，因热膨胀系数失配、界面接触退化及内部缺陷扩展等因素，导热性能会出现不可