在功率电子器件向高电压、高功率密度方向快速演进的背景下，陶瓷基板作为承载芯片与散热通路的关键绝缘层，其绝缘可靠性直接决定了模块的长期运行安全。陶瓷基板耐压测试绝缘可靠性评估并非简单的"打耐压、看是