在电子功率模块、LED照明驱动、新能源汽车电控单元等高可靠性应用场景中，导热灌封胶承担着电气绝缘、机械支撑与热量传导的多重功能。然而，在温度循环服役环境下，灌封胶与基材、芯片、外壳之间的热膨胀系数