在电子元器件与电气设备的封装防护领域，聚氨酯灌封料因其优异的柔韧性、粘接强度和电气绝缘性能而被广泛应用。然而，在高温高湿环境下，聚氨酯材料分子链中的酯基和氨基甲酸酯键易发生水解反应，导致材料力学性能