在电子封装可靠性工程领域，环氧灌封料因优异的电气绝缘性、机械支撑性和工艺适应性被广泛应用于电源模块、传感器、功率器件及户外电子组件的灌封保护。然而，在高温高湿服役环境下，环氧灌封料易发生吸湿溶胀、