在电子元器件、电源模块及传感器封装领域，环氧灌封料因其优异的电气绝缘性、机械保护性和工艺适应性而被广泛采用。然而，灌封体在经历温度交替变化时，由于环氧树脂、固化剂、填料与内部元器件之间的热膨胀系数