在电子封装与微电子互连领域，导电胶作为一种兼具机械粘接与电气导通功能的复合材料，被广泛应用于芯片贴装、FPC绑定、射频模块组装等关键工序。然而，在实际服役环境中，高温高湿条件往往会对导电胶的粘接强