在工业粘接领域，热熔胶因其快速固化、无溶剂、适用性广等特点被广泛应用于电子封装、汽车内饰、包装复合及家具制造等场景。然而，热熔胶在服役过程中常面临温度交变环境，其粘接界面在高低温循环条件下的可靠性直

在胶粘剂工程应用领域，粘接结构的长期服役可靠性是产品设计与质量验证的核心议题。尤其在高温高湿环境下，胶层因吸湿溶胀、界面水解及内应力释放等因素导致的粘接强度衰减，已成为制约产品寿命的关键失效模式。粘