在功率电子器件的可靠性验证体系中，有机硅灌封料功率循环测试界面脱粘是近年来备受关注的关键失效模式之一。随着新能源汽车、光伏逆变器、轨道交通牵引变流器等应用场景对功率模块功率密度和耐温能力的要求不断提

在电子封装、新能源电池模组、航空航天结构件以及精密仪器制造领域，粘胶连接作为关键的结构与功能连接方式，其环境可靠性直接决定整机的服役寿命与安全性。其中，高低温循环试验是考核粘胶界面完整性的核心环境试