在电子元器件可靠性检测领域，陶瓷电容因其高介电常数、低等效串联电阻和小型化优势，被广泛应用于滤波、耦合及去耦电路。然而，在实际服役环境中，温度变化引发的容值漂移是导致电路性能劣化的关键因素之一。围绕