在印制电路板（PCB）的可靠性工程领域，热老化是导致基材机械性能劣化的核心因素之一。无论是汽车电子、航空航天还是工业控制设备，PCB 热老化测试基材强度衰减规律始终是评估产品长期使用寿命的关键指标