在印制电路板（PCB）的可靠性检测体系中，耐压测试（Hi-pot测试）是评估绝缘结构完整性的关键手段之一。当施加的测试电压超过绝缘介质的耐受阈值时，轻则出现漏电流超标，重则发生不可逆的击穿失效。而