在电子连接器可靠性检测领域，接触性能的退化往往是一个渐进且隐蔽的过程。常规的外观检查、插拔力测试虽能反映部分机械特性，却难以量化电流通过接触界面时的真实行为。而连接器电压降测试反映哪些接触性能变化，