在复杂电子机械系统中，由数十甚至数百个零部件经装配、焊接、紧固、粘接等工艺集成的组装产品，其可靠性失效往往表现出多故障模式交织、失效时间分散、根因隐蔽等特征。与单一零件失效不同，组装产品的失效诱因